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京瓷開發出0.35mm間距電路板對電路板連接器

來源: 新華視點     發布于: 2015-10-19

  新華網日本頻道北京10月13日電 京瓷連接器株式會社成功開發出用于智能手機以及可穿戴設備、間距0.35mm的電路板對電路板連接器5857系列。該產品已于2015年9月29日發售。

  

  電路板對電路板連接器5857系列

  隨著智能手機、可穿戴設備、平板電腦、數碼相機、數碼音頻播放器等電子設備不斷向多功能化發展,需要安裝的零部件數量不斷增加,對零部件的小型化、薄型化要求日趨高漲。其中,零部件強度的降低成為亟需解決的課題。

  此次新開發的5857系列連接器,間距僅0.35mm、嵌合(基板之間)高度0.7mm、側寬1.9mm,有利于節省安裝面積。此外,該產品的兩端用金屬附件包覆,非常牢固,可以防止嵌合時因發生錯位而導致破損。另外,該產品與以往產品相同,具有良好的抗振動性、抗跌落沖擊性以及高可靠性。

  該產品將為電子設備的小型化、薄型化做出貢獻。

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